Potong UTG, cover glass, dan sapphire dengan toleransi lebih ketat.
Cover glass ponsel, jam tangan, dan kamera serta sapphire membutuhkan toleransi mikron pada material tipis dan rapuh. Picosecond laser memotong dan memisahkan UTG, willow glass, dan sapphire cover mulai dari ketebalan 0,03 mm dengan chipping di bawah 5 mikron, dan UV internal engraving menambah branding di bawah permukaan tanpa menyentuh permukaan.
Cara Glass Lasers melayani elektronik konsumen / cover glass & sapphire.
Kaca ultra tipis dan sapphire
Pemotongan picosecond menangani UTG, willow glass, dan sapphire cover untuk ponsel, jam tangan, serta lensa kamera dan CCTV, mulai dari ketebalan 0,03 mm dengan akurasi plus minus 0,01 mm.
Kualitas tepi yang lolos uji jatuh
Potong dingin tanpa taper dan burr, chipping 5 mikron atau kurang, menjaga kekuatan tepi cover glass yang harus tahan penanganan dan benturan.
Bentuk tidak beraturan dan cutout
Picosecond laser memotong kontur tidak beraturan, lubang kamera, dan cutout speaker dengan cepat, mengikuti bentuk yang tak bisa dikerjakan scoring.
Branding di bawah permukaan
UV internal engraving membentuk logo dan pola di dalam cover glass bening dan kristal tanpa menandai permukaan luar, untuk hasil branding yang bersih.
Dibuat untuk pekerjaan ini.
Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)
Pemotongan dan pemisahan picosecond ultrafast untuk kaca rapuh, akurat hingga ±0,01 mm dengan chipping di bawah 5 mikron.
Lihat mesinnya→
Mesin UV Laser Internal Engraving
Mengukir pola 3D, teks, dan logo di dalam kristal dan kaca tanpa merusak permukaan.
Lihat mesinnya→
Mesin Laser Drilling In-line
Laser drilling tanpa kontak untuk line produksi kaca, akurat hingga ±3 mikron.
Lihat mesinnya→Proses terkait.
Pemotongan & Pemisahan Picosecond
Potong dan pisahkan UTG, willow glass, dan sapphire cover hingga ±0,01 mm.
Jelajahi pemotongan & pemisahan picosecond →UV Internal Engraving
Logo dan pola di bawah permukaan di dalam cover glass bening.
Jelajahi uv internal engraving →Laser Drilling
Lubang kamera dan sensor tanpa retak dengan akurasi mikron.
Jelajahi laser drilling →
Kaca yang telah diproses laser kami.
Lihat hasil frosting, drilling, marking, dan cutting dari mesin kami untuk pekerjaan seperti milik Anda.
Kerjakan sendiri di pabrik Anda.
Beri tahu kami material, ketebalan, dan toleransi kontur Anda, dan kami akan menentukan spesifikasi sel picosecond dan engraving serta mengirim penawaran.