Potong dan pisahkan kaca rapuh dengan chipping di bawah 5 mikron.
Pemotongan dan pemisahan picosecond memakai laser ultrafast untuk memotong kaca rapuh secara dingin, dengan akurasi plus minus 0,01 mm pada ketebalan 0,03 hingga 25 mm dan kecepatan hingga 500 mm/s. Bentuk tidak beraturan terpotong tanpa taper dan burr, chipping tetap 5 mikron atau kurang, dan prosesnya tidak menghasilkan serbuk maupun limbah air.
Dibuat untuk pemotongan & pemisahan picosecond.
Bentuk tidak beraturan dengan kecepatan tinggi
Laser picosecond memotong bentuk bebas dan tidak beraturan dengan kecepatan tinggi, membuka desain yang tidak bisa diikuti scoring mekanis.
Chipping di bawah 5 mikron
Hasil potongan tanpa taper dan burr, dengan chipping 5 mikron atau kurang, sehingga part sering tidak perlu finishing lanjutan.
Kaca rapuh dari tipis hingga tebal
Satu platform menangani kaca UTG dan willow glass ultra tipis hingga kaca optik dan arsitektural yang tebal, dari 0,03 hingga 25 mm.
Bersih dan yield tinggi
Tanpa serbuk dan limbah air, dengan bahan habis pakai dan konsumsi energi rendah, sehingga pemotongan kaca rapuh lebih ekonomis.
Material yang bisa diproses.
Mesin yang tepat untuk pekerjaan Anda.
Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)
Pemotongan dan pemisahan picosecond ultrafast untuk kaca rapuh, akurat hingga ±0,01 mm dengan chipping di bawah 5 mikron.
Lihat Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun) →
Mesin Laser Drilling & Cutout
Laser drilling dan cutout satu sinar kepala ganda, dibuat untuk kaca ruang shower.
Lihat Mesin Laser Drilling & Cutout →Hasil nyata di kaca sungguhan.
Terapkan pemotongan & pemisahan picosecond di produksi Anda.
Kirimkan jenis kaca dan hasil yang Anda butuhkan. Engineer Glass Lasers akan menentukan spesifikasi mesin dan membalas dengan penawaran beserta spesifikasi proses untuk kaca seperti milik Anda.