Seri Picosecond · Cutting & splitting

Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)

Pemotongan dan pemisahan picosecond ultrafast untuk kaca rapuh, akurat hingga ±0,01 mm dengan chipping di bawah 5 mikron.

Material yang diprosesKacaSapphire
Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)

Engineer menindaklanjuti dengan harga pasti, dan Anda bisa memesan demo online langsung · Dibalas oleh engineer sungguhan, bukan call center

±0.01mm
Akurasi
0.03 – 25mm
Ketebalan
0 – 500mm/s
Kecepatan
≤5μm
Chipping
Dirancang untuk awet

Apa yang terpasang di Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun).

01

Bentuk tidak beraturan dengan kecepatan tinggi

Picosecond laser memotong bentuk tidak beraturan dan bebas dengan kecepatan tinggi, membuka desain yang tidak bisa diikuti perkakas mekanis.

02

Kualitas potongan tinggi

Hasil potongan tanpa taper dan burr dengan chipping kecil 5 mikron atau kurang, sehingga part sering tidak perlu finishing lanjutan.

03

Biaya rendah, yield tinggi

Prosesnya berbiaya rendah, yield tinggi, bahan habis pakai sedikit, dan hemat energi, sehingga pemotongan kaca rapuh lebih ekonomis.

04

Bersih, tanpa polusi

Tanpa serbuk dan tanpa limbah air, proses tetap bersih dan bebas polusi.

05

Satu atau dua stasiun

Pilih mesin satu stasiun, atau mesin dua stasiun untuk loading dan pemrosesan paralel dengan throughput lebih tinggi.

Yang diprosesnya

6 proses kaca, satu platform.

Kaca optik / UTG / willow· hingga 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Kaca rapuh / biomedis· hingga 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Sapphire cover (ponsel & jam tangan)· hingga 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Kaca arsitektural / kamar mandi· hingga 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Kaca otomotif· hingga 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Kaca fotovoltaik· hingga 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Contoh hasil

Lihat hasil kerja langsung dari meja mesin.

kaca hasil proses laser dari lantai pabrik kami. Beri tahu part Anda untuk Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun), engineer menindaklanjuti dengan harga pasti dan demo online.

Contoh hasil Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)Sampel
Contoh hasil Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)Sampel
Contoh hasil Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)Sampel
Contoh hasil Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)Sampel
Contoh hasil Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)Sampel
Contoh hasil Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)Sampel
Spesifikasi

Spesifikasi lengkap.

Ukuran kerja
Satu stasiun610 × 700 × 2 mm (27.6 × 0.1 in)
Dua stasiun1200 × 1600 × 2 mm (63 × 0.1 in)
Proses
FungsiCutting & splitting
Akurasi±0,01 mm (0 in)
Ketebalan kaca0,03 – 25 mm (0.1 – 1 in)
Kecepatan0 – 500 mm (0 – 19.7 in)/s
Chipping≤ 5 μm
Kualitas & pengoperasian
Kualitas potonganTanpa taper, tanpa burr, chipping kecil
EkonomiBiaya rendah, yield tinggi, bahan habis pakai sedikit, hemat energi
LingkunganTanpa polusi, tanpa serbuk, tanpa limbah air
Stasiun
Satu stasiun (610×700×2)Dua stasiun (1200×1600×2)
Fungsi
CuttingSplitting
Aplikasi

Kegunaannya.

  • Kaca optik, UTG, willow, dan biomedis yang rapuh
  • Cover glass sapphire ponsel dan jam tangan, lensa kamera dan CCTV
  • Kaca arsitektural, kamar mandi, dan otomotif
  • Panel kaca peralatan rumah tangga dan kaca fotovoltaik

Minta penawaran untuk Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun).

Beri tahu kami jenis kaca, ketebalan, ukuran part, dan proses yang Anda butuhkan, dan kami akan mengonfigurasi mesin serta mengirim penawaran. Ingin bukti dulu? Minta demo online langsung dari engineer.

Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)