GLASS LASERS
Mesin laser industri untuk kaca, kristal, logam, akrilik, dan lainnya, langsung dari pabrik di Foshan, Tiongkok.
Lembar spesifikasi
CE
Seri Picosecond · Cutting & splitting
Mesin Potong & Pisah Kaca Picosecond (Satu/Dua Stasiun)
Pemotongan dan pemisahan picosecond ultrafast untuk kaca rapuh, akurat hingga ±0,01 mm dengan chipping di bawah 5 mikron.
±0.01mm
Akurasi
0.03 – 25mm
Ketebalan
0 – 500mm/s
Kecepatan
≤5μm
Chipping
Ukuran kerja
| Satu stasiun | 610 × 700 × 2 mm (27.6 × 0.1 in) |
| Dua stasiun | 1200 × 1600 × 2 mm (63 × 0.1 in) |
Proses
| Fungsi | Cutting & splitting |
| Akurasi | ±0,01 mm (0 in) |
| Ketebalan kaca | 0,03 – 25 mm (0.1 – 1 in) |
| Kecepatan | 0 – 500 mm (0 – 19.7 in)/s |
| Chipping | ≤ 5 μm |
Kualitas & pengoperasian
| Kualitas potongan | Tanpa taper, tanpa burr, chipping kecil |
| Ekonomi | Biaya rendah, yield tinggi, bahan habis pakai sedikit, hemat energi |
| Lingkungan | Tanpa polusi, tanpa serbuk, tanpa limbah air |
Aplikasi
- •Kaca optik, UTG, willow, dan biomedis yang rapuh
- •Cover glass sapphire ponsel dan jam tangan, lensa kamera dan CCTV
- •Kaca arsitektural, kamar mandi, dan otomotif
- •Panel kaca peralatan rumah tangga dan kaca fotovoltaik